Електрично провідна штамп

Скріплення провідних мікросхем є важливою частиною напівпровідникової упаковки. Він передбачає використання конкретних матеріалів та технологій для міцного підключення мікросхеми до підкладки або електропровідної пасти з прикріпленням: Спеціальний клей, до якого додається металевий порошок або волокно для посилення його провідних властивостей. Провідний клей має переваги екологічної доброзичливості, легких умов процесу, простих процесів та високої лінійної роздільної здатності. Його можна використовувати в таких сценах, як складання мікрохвильових компонентів та з'єднання компонентів низької потужності.